GB/T 17207-2012 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
GB/T 17207-2012
国家标准推荐性标准GB/T 17207-2012标准状态
- 发布于:2012-11-05
- 实施于:2013-02-15
- 废止
内容简介
国家标准《电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ》由TC165(全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。
起草单位
中国电子技术标准化技术研究所、
起草人
张玉芹、
相近标准
GB/T 6346.301-2015 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
SJ/T 11613-2016 电子元器件详细规范 CA45型表面安装MNO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
20232671-T-339 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 表面安装固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器
GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器 第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
20171047-T-339 电子设备用固定电容器第23-1部分:空白详细规范:表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
GB/T 21040-2007 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
GB/T 21038-2007 电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
20233729-T-339 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质固定铝电容器
GB/T 17208-1998 电子设备用固定电容器 第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测
- 2 GB/T 43940-2024 4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试
- 3 GB/T 44006-2024 红外图像温度表示规则 RGB法
- 4 GB/T 43965-2024 电子级正硅酸乙酯
- 5 GB/T 43978-2024 室内LED显示屏光舒适度评价要求
- 6 GB/T 43979-2024 室内LED显示屏光舒适度评价方法
- 7 GB/T 18910.41-2024 液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块
- 8 GB/T 43789.31-2024 电子纸显示器件 第3-1部分:光学性能测试方法
- 9 GB/T 15651.5-2024 半导体器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器
- 10 GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(
- 11 GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循
- 12 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电