GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求_标准下载

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GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求

Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment

GB/T 44375-2024

国家标准推荐性现行

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标准GB/T 44375-2024标准状态

发布于：2024-08-23
实施于：2025-03-01
废止

标准详情

标准名称：300mm半导体设备装载端口要求
标准号：GB/T 44375-2024
中国标准分类号：L97
发布日期：2024-08-23
国际标准分类号：31.260
实施日期：2025-03-01
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准委
标准分类：电子学光电子学、激光设备

内容简介

国家标准《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
本文件规定了300mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

起草单位

上海微电子装备（集团）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、中微半导体设备(上海)股份有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、

起草人

胡松立、李运锋、赵俊莎、周晓锋、朱明、李英、张志勇、乔志新、吴怡然、曹可慰、李殿浦、武小娟、张宝帅、洪峰、王鸣昕、

相近标准

SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶
GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
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GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求
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