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GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求

GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求

Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment

GB/T 44375-2024

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标准GB/T 44375-2024标准状态

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  • 标准名称：300mm半导体设备装载端口要求
  • 标准号：GB/T 44375-2024
    中国标准分类号：L97
  • 发布日期：2024-08-23
    国际标准分类号：31.260
  • 实施日期：2025-03-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准委
  • 标准分类：电子学光电子学、激光设备

内容简介

国家标准《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
本文件规定了300mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

起草单位

上海微电子装备（集团）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、中微半导体设备(上海)股份有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、

起草人

胡松立、 李运锋、 赵俊莎、 周晓锋、 朱明、 李英、 张志勇、 乔志新、 吴怡然、曹可慰、李殿浦、武小娟、张宝帅、洪峰、王鸣昕、

相近标准

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GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶
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