GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构_标准下载

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GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构

Format for LSI—Package—Board interoperable design

GB/T 43863-2024

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标准GB/T 43863-2024标准状态

发布于：2024-04-25
实施于：2024-08-01
废止

标准详情

标准名称：大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构
标准号：GB/T 43863-2024
中国标准分类号：L30
发布日期：2024-04-25
国际标准分类号：31.180
实施日期：2024-08-01
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子技术标准化研究院、无锡市同步电子科技有限公司、广东正业科技股份有限公司、

起草人

何安、陈懿、郭晓宇、拜卫东、陈长生、楼亚芬、叶伟、徐地华、范斌、杨鹏、曹易、

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