GB/T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范_标准下载

GB/T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范

Specification for definition and measurement of semiconductor equipment reliability, availability, and maintainability(RAM)

GB/T 24468-2009

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标准GB/T 24468-2009标准状态

发布于：2009-10-15
实施于：2009-12-01
废止

标准详情

标准名称：半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范
标准号：GB/T 24468-2009
中国标准分类号：L85
发布日期：2009-10-15
国际标准分类号：17.040.30
实施日期：2009-12-01
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：计量学和测量、物理现象长度和角度测量测量仪器仪表

内容简介

国家标准《半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准定义了设备的六个基本状态，所有的设备条件和阶段都必须归入这六个状态。设备的状态由功能决定，而不管是由谁来执行此功能。本规范中所涉及的设备可靠性的测量主要集中在设备失效和设备使用的关系上，而不是设备失效和设备经历的（日历）总时间之间的关系。本标准第5章（设备的状态）定义了设备的时间是如何分类的，第6章（RAM测量）确定了测量设备性能的公式。第7章（不确定度测量）给出了用统计学对计算出的性能量值进行评估的方法。本标准的有效实施，要求设备的（RAM）性能可以通过设备的运行时间和周期进行跟踪。对设备状态的自动跟踪不属于本标准的范围，它由SEMI E58所覆盖。用户和供应商之间的清晰有效的沟通可以促进设备性能的不断提高。本标准中的RAM指标可以在整个设备和分系统层次上直接应用于非集群设备，也可以在分系统层次（比如工艺模块）用于多路集群设备。注：本标准不解决任何与标准使用相关的安全问题。本标准的用户有责任建立适当的安全和健康措施，并在使用前做出规定以及其他限制。

起草单位

中国电子技术标准化研究所、

起草人

黄英华、刘筠、张建勇、蒋迪宝、

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