GB/T 16467-1996 电子设备用固定电容器 第19部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 评定水平E

内容简介

国家标准《电子设备用固定电容器 第19部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 评定水平E》由TC165（全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括了详细规范的格式、编排和最低限度内容的要求。不遵守这些要求的详细规范认为是不符合IEC要求的规范，也不能称作IEC规范。 在制定详细规范时应考虑分规范GB/T15448-19951.4的内容。 首页上各括号中的数字指定的位置上应填写下列内容： 详细规范的识别 （1）授权起草本详细规范的IEC或国家标准机构。 （2）IEC或国家的详细规范标准编号，出版日期以及国家体制要求的其他内容。 （3）IEC或国家的总规范编号和版本号。 （4）IEC或国家的空白详细规范编号。 电容器的识别。 （5）该型号电容器的简短说明。 （6）典型结构的资料（当适用时）。 注：当电容器不是设计用于印刷电路板时，应在详细规范的这一位置清楚地指明。 （7）标有对于互换性有重要影响的主要尺寸的外形图，和（或）引用的关于外形方面的国家文件或国际文件。也可以在详细规范的附录中给出此图。 （8）用途或所涉及的应用类别和（或）评定水平。

起草单位

电子工业部标准化研究所、

起草人

相近标准

GB/T 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ
GB/T 14005-1992 电子设备用固定电容器 第6部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用)
SJ/T 10013-1991 CLS21型金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器详细规范 评定水平E
SJ/T 10874-2020 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
GB/T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
20171047-T-339 电子设备用固定电容器第23-1部分：空白详细规范：表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
GB/T 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
SJ/T 10012-2018 电子元器件详细规范CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平 E
SJ/T 10635-1995 电子设备用金属化聚碳酸酯膜介直流固定电容器空白详细规范