GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则
GB/T 42706.1-2023
国家标准推荐性标准GB/T 42706.1-2023标准状态
- 发布于:2023-05-23
- 实施于:2023-09-01
- 废止
内容简介
国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略,是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五研究所、珠海市紫程电子科技有限公司、青岛金汇源电子有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、深圳合芯谷微电子有限公司、佛山微奥云生物技术有限公司、广东天戈声学科技有限公司、装备发展部军事代表局驻武汉地区军事代表室、惠州市特创电子科技股份有限公司、深圳市力生美半导体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、太龙(福建)商业照明股份有限公司、广东博威尔电子科技有限公司、
起草人
张鑫、 黄小刚、 晋李华、 石东升、 黄娴、 陈金星、 黄健、 边逸军、 张魁、 沈晔、 尹丽晶、 王昭、 杨少华、邱钰、闫萌、刘玮、李德鹏、林新春、吴卫斌、冼青、胡志星、刘晓竹、
相近标准
20210840-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存
20214739-T-339 电子元器件 半导体器件的长期贮存 第3部分:数据
20231778-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分:特殊情况
20231772-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分:无源电子器件
20210838-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件
20231765-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件
GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理
GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆
20233713-T-339 半导体器件 第1部分:总则
GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测
- 2 GB/T 43940-2024 4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试
- 3 GB/T 44006-2024 红外图像温度表示规则 RGB法
- 4 GB/T 43965-2024 电子级正硅酸乙酯
- 5 GB/T 43978-2024 室内LED显示屏光舒适度评价要求
- 6 GB/T 43979-2024 室内LED显示屏光舒适度评价方法
- 7 GB/T 18910.41-2024 液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块
- 8 GB/T 43789.31-2024 电子纸显示器件 第3-1部分:光学性能测试方法
- 9 GB/T 15651.5-2024 半导体器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器
- 10 GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(
- 11 GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循
- 12 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电