GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义_标准下载

当前位置：标准网国家标准

GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义

Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions

GB/T 43536.1-2023

国家标准推荐性

收藏报错

标准GB/T 43536.1-2023标准状态

发布于：2023-12-28
实施于：2024-04-01
废止

标准详情

标准名称：三维集成电路第1部分：术语和定义
标准号：GB/T 43536.1-2023
中国标准分类号：L55
发布日期：2023-12-28
国际标准分类号：31.200
实施日期：2024-04-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《三维集成电路第1部分：术语和定义》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、

起草人

李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明、

相近标准

20232934-T-604 搪瓷制品和瓷釉术语第1部分：术语和定义
20230347-T-312 法庭科学第1部分：术语和定义
GB/T 3374.1-2010 齿轮术语和定义第1部分：几何学定义
20240240-Z-604 工业过程测量控制和自动化智能制造第1部分：术语和定义
20231553-T-609 非金属矿产品词汇第1部分：通用术语和定义
YY/T 0734.1-2009 清洗消毒器第1部分：通用要求、术语定义和试验
GB/T 33260.1-2016 检出能力第1部分：术语和定义
20232444-T-339 道路车辆温室气体管理通用要求第1部分：术语和定义
GB/T 24734.1-2009 技术产品文件数字化产品定义数据通则第1部分：术语和定义
DB37/T 3510.1-2019 枣产业建设规范第1部分：术语和定义

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载