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GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范

GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards

GB/T 43799-2024

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  • 标准名称：高密度互连印制板分规范
  • 标准号：GB/T 43799-2024
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2024-03-15
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2024-07-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、中国电子技术标准化研究院、

起草人

郭晓宇、 刘胜贤、 田玲、 曾红、 曹易、 吴永进、 彭镜辉、唐瑞芳、陈长生、楼亚芬、

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