GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度_标准下载

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GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

GB/T 4937.22-2018

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标准GB/T 4937.22-2018标准状态

发布于：2018-09-17
实施于：2019-01-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度
标准号：GB/T 4937.22-2018
中国标准分类号：L40
发布日期：2018-09-17
国际标准分类号：31.080.01
实施日期：2019-01-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、

起草人

裴选、彭浩、高金环、马坤、高瑞鑫、刘玮、

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