SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法_标准下载

当前位置：标准网行业标准

SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法

SJ/T 11702-2018

行业标准-SJ 电子推荐性

收藏报错

标准SJ/T 11702-2018标准状态

发布于：2018-02-09
实施于：2018-04-01
废止

标准详情

标准名称：半导体集成电路串行外设接口测试方法
标准号：SJ/T 11702-2018
中国标准分类号：L56
发布日期：2018-02-09
国际标准分类号：31.200
实施日期：2018-04-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)
代替标准：
主管部门：工业和信息化部
标准分类：电子学信息传输、软件和信息技术服务业 SJ 电子

内容简介

行业标准《半导体集成电路串行外设接口测试方法》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司

起草人

钟明琛、胡海涛、李秦华

相近标准

20182269-T-339 半导体集成电路射频发射器/接收器测试方法
YD/T 1253-2003 智能网设备测试方法---智能外设（IP）
SJ/T 10805-2018 半导体集成电路电压比较器测试方法
SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
JB/T 5580-1991 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法
SJ/T 11706-2018 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法
GB/T 42838-2023 半导体集成电路霍尔电路测试方法
GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法
SJ/T 10804-2000 半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载