SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
SJ/T 11391-2019
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标准SJ/T 11391-2019标准状态
- 发布于：2019-12-24
- 实施于：2020-07-01
- 废止
内容简介
行业标准《电子产品焊接用锡合金粉》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。
起草单位
北京康普锡威科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等、深圳市福英达工业技术有限公司、
起草人
卢彩涛、安宁、张富文、
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