SJ/T 11761-2020 200 mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范_标准下载

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SJ/T 11761-2020 200 mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

SJ/T 11761-2020

行业标准-SJ 电子推荐性现行

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标准SJ/T 11761-2020标准状态

发布于：2020-12-09
实施于：2021-04-01
废止

标准详情

标准名称：200 mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
标准号：SJ/T 11761-2020
中国标准分类号：L95
发布日期：2020-12-09
国际标准分类号：31.550
实施日期：2021-04-01
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部
标准分类：电子学 SJ 电子电子

内容简介

行业标准《200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。适用于加工直径200mm及以下晶圆的半导体设备装载端口本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。

起草单位

上海微电子装备有限公司、中微半导体设备（上海）有限公司等、工业和信息化部电子工业标准化研究院、

起草人

胡松立、郑教增、冯亚彬、

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