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SJ 21327-2018 陶瓷外壳贴装类装架工艺技术要求

SJ 21327-2018 陶瓷外壳贴装类装架工艺技术要求

SJ 21327-2018

行业标准-SJ 电子强制性

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标准SJ 21327-2018标准状态

发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
废止

标准详情

标准名称：陶瓷外壳贴装类装架工艺技术要求
标准号：SJ 21327-2018
中国标准分类号：
发布日期：2018-01-18
国际标准分类号：81.060
实施日期：2018-05-01
技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
代替标准：
主管部门：
标准分类：玻璃和陶瓷工业 SJ 电子

内容简介

本标准规定了微电子封装用贴装类陶瓷外壳装架工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装用贴装类高温共烧多层陶瓷外壳的装架工艺。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所

起草人

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