SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求_标准下载

SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求

行业标准-SJ 电子强制性

本标准规定了军用集成电路圆片砂轮划片工艺的一般要求和划片工艺所使用的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路硅圆片(不含带凸点圆片)砂轮划片工艺(以下简称划片工艺)。

中国电子科技集团公司第五十八研究所

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