SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统_标准下载

SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统

行业标准-SJ 电子推荐性

本标准规定了集成电路自动塑封系统(以下简称系统)的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。

铜陵富仕三佳机器有限公司、铜陵中发三佳科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

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