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SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范

SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范

SJ/T 11734-2019

行业标准-SJ 电子推荐性
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标准SJ/T 11734-2019标准状态

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标准详情

  • 标准名称：芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
  • 标准号：SJ/T 11734-2019
    中国标准分类号：L53
  • 发布日期：2019-11-11
    国际标准分类号：31.260
  • 实施日期：2020-04-01
    技术归口：中国电子技术标准化研究院
  • 代替标准：
    主管部门：
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

本标准是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列标准一起使用。GB/T2423.1—2008　电工电子产品环境试验　第2部分：试验方法　试验A：低温(idtIEC60068-2-1：2007)GB/T2423.2—2008　电工电子产品环境试验　第2部分：试验方法　试验B：高温(idtIEC60068-2-2：2007)GB/T2423.4—2008　电工电子产品环境试验　第2部分：试验方法　试验Db：交变湿热(12h+12h循环)GB/T2423.5—1995　电工电子产品环境试验　第2部分：试验方法　试

起草单位

厦门华联电子股份有限公司、厦门多彩光电子科技有限公司、福建鸿博光电科技有限公司、厦门市产品质量监督检验院、厦门市三安光电科技有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、太斗(深圳)智能科技有限公司

起草人

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