SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法
SJ/T 2660-2021
行业标准-SJ 电子推荐性收藏报错
标准SJ/T 2660-2021标准状态
- 发布于：2021-03-05
- 实施于：2021-06-01
- 废止
内容简介
行业标准《锡焊用助焊剂试验方法》，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的锡焊用助焊剂的试验方法。
起草单位
中国电子技术标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司
起草人
张理、王香、刘筠、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉
相近标准
GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带
DB32/T 2176-2012 太阳能电池用涂锡焊带
SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂
GB/T 31985-2015 光伏涂锡焊带
GB/T 2424.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊试验导则
GB/T 10433-2002 电弧螺柱焊用圆柱头焊钉
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
GB/T 10432.3-2010 储能焊用无头焊钉
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 SJ/T 11782-2021 信息系统集成及服务组织 质量管理规范
- 2 SJ/T 10553-2021 电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法
- 3 SJ/T 10552-2021 电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法
- 4 SJ/T 10551-2021 电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法
- 5 SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范
- 6 SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔
- 7 SJ/T 11457.1.3-2021/IEC 61338-1-3:1999 波导型介电谐振器 第1-3部分：综合
- 8 SJ/T 11786-2021 老人智能手表技术要求和测试方法
- 9 SJ/T 11790-2021 固态盘能耗测试方法
- 10 SJ/T 11784-2021 智慧健康养老产品分类及描述
- 11 SJ/T 11785-2021 健康管理腕式可穿戴设备技术要求
- 12 SJ/T 11791-2021 电视接收设备 激光投影显示规范
