SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
SJ/T 10456-1993
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标准SJ/T 10456-1993标准状态
- 发布于:1993-12-17
- 实施于:1994-06-01
- 废止
内容简介
行业标准《混和集成电路用被釉钢基片》,主管部门为电子工业部。本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。
起草单位
电子工业部标准化研究所、华东微电子技术研究所
起草人
雷剑、王正义、韩艳芳、冯佑民
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