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SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片

SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片

SJ/T 10456-1993

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标准SJ/T 10456-1993标准状态

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  • 标准名称:混和集成电路用被釉钢基片
  • 标准号:SJ/T 10456-1993
    中国标准分类号:L58
  • 发布日期:1993-12-17
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:1994-06-01
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:电子工业部
  • 标准分类:电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《混和集成电路用被釉钢基片》,主管部门为电子工业部。本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。

起草单位

电子工业部标准化研究所、华东微电子技术研究所

起草人

雷剑、王正义、韩艳芳、冯佑民

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