GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范_标准下载

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GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package

GB/T 16525-2015

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标准GB/T 16525-2015标准状态

发布于：2015-05-15
实施于：2016-01-01
废止

标准详情

标准名称：半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范
标准号：GB/T 16525-2015
中国标准分类号：L56
发布日期：2015-05-15
国际标准分类号：31.200
实施日期：2016-01-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 16525-1996
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。

起草单位

厦门永红科技有限公司、

起草人

林桂贤、许金围、洪玉云、

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