SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求
SJ 21450-2018
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标准SJ 21450-2018标准状态
- 发布于：2018-01-18
- 实施于：2018-05-01
- 废止
内容简介
本标准规定了集成电路圆片减薄工艺(以下简称减薄工艺)的一般要求和减薄工艺所涉及的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片(不含带凸点圆片)的减薄工艺。
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人
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