当前位置：标准网 行业标准

SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装片前检验要求

SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装片前检验要求

SJ 21449-2018

行业标准-SJ 电子强制性
收藏报错

标准SJ 21449-2018标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
  • 标准号：SJ 21449-2018
    中国标准分类号：A92
  • 发布日期：2018-01-18
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2018-05-01
    技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准：
    主管部门：
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

本标准规定了集成电路陶瓷封装装片前检验的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路陶瓷封装装片工艺前的芯片、外壳及装片材料的检验。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

相近标准

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」