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SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求

SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求

SJ 21448-2018

行业标准-SJ 电子强制性

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标准SJ 21448-2018标准状态

发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
废止

标准详情

标准名称：集成电路陶瓷封装键合前检验要求
标准号：SJ 21448-2018
中国标准分类号：J18
发布日期：2018-01-18
国际标准分类号：31.200
实施日期：2018-05-01
技术归口：工业和信息化部电子第四研究院
代替标准：
主管部门：
标准分类：电子学 SJ 电子

内容简介

本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路陶瓷封装引线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

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