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SJ/T 11503-2015 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法

SJ/T 11503-2015 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法

SJ/T 11503-2015

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  • 标准名称:碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
  • 标准号:SJ/T 11503-2015
    中国标准分类号:H83
  • 发布日期:2015-04-30
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2015-10-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电气工程半导体材料SJ 电子

内容简介

行业标准《碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了测试碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的方法,包括表面轮廓仪法和原子力显微镜法。本标准适用于碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试。其中,原子力显微镜法仅适用于经过化学机械抛光或光学抛光且表面粗糙度的起伏在零点几纳米至几微米范围内的碳化硅单晶抛光片。

起草单位

中国电子科技集团公司第四十六研究所、北京天科合达蓝光半导体有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人

丁丽、何友琴、郑红军

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