SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10454-2020
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标准SJ/T 10454-2020标准状态
- 发布于：2020-12-09
- 实施于：2021-04-01
- 废止
内容简介
行业标准《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报，主管部门为工业和信息化部。适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
起草单位
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、
起草人
赵莹、孙社稷、曹可慰、
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